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阿斯麦 CEO 富凯：首批 High-NA 光刻机生产的芯片将在数月内面世_城市资讯网

会议上称，这款设备能够降低顶尖芯片的电路光刻成型成本，可同时应用于逻辑芯片与存储芯片领域。这位首席执行官说道：“未来数月内，我们就能看到首批借助高数值孔径光刻机完成光刻制程的产品问世，涵盖存储芯片与逻辑芯片品类。”就在富凯此番表态的数周前，其核心客户台积电曾直言，单台造价最高达 4 亿美元（注：现汇率约合 27.25 亿元人民币）的高数值孔径光刻机成本过高。广告声明：文内含有的对外跳转链接（包括不

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发布时间：04:43:52